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      半導體封裝用貼片、底填膠供應商列表

      時間: 2023-08-31 09:04:57 來源: 互聯網


      (相關資料圖)

      我最近準備把多年來收集的半導體供應鏈各個環節的供應商及產品信息都好好梳理一下,看看到底還有哪些領域還有機會

      說實話,在多數產品分類里我發現目前國產的廠家都已經非常多了。單從數量上看,中國大陸的現有供應商都往往超過了全球其它國家地區的總和

      不過當我看到封裝材料的時候,發現很多有機類的材料目前國內似乎廠商還沒有那么多。無論是封裝樹脂、有機基板、膠水膠膜、各類膠帶,目前國內廠商數量還都不是太多事實上這塊的市場規模并不小,國內廠商較少的原因還是在于這類材料的技術門檻非常高;當然,從好的一方面來說,廣闊的市場空白也給了國內廠商巨大的機會所以這次我準備陸續出一個系列,把目前這些國內企業還不算太多、競爭還不是很激烈的領域找出來,供大家、尤其是投資人以及相關行業人士參考

      今天的主題是:貼片膠(貼片膜DAF和貼片膠水DAP)還有底填膠的供應商列表

      在這個環節,我目前收集到了總共52家供應商,其中中國大陸的僅12家。在我目前研究過的各個領域里,國內廠商比例算是相當低了...

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      責任編輯:QL0009

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