【資料圖】
東威科技在互動(dòng)平臺表示，公司的Msap移載式VCP設備主要應用于高端半導體，隨著(zhù)芯片制造和封裝技術(shù)的升級，對應一級封裝所需的載板需求更輕薄、線(xiàn)路更精細，線(xiàn)寬/線(xiàn)距最小達到8μm/8μm。對于如此精細的線(xiàn)路要求，目前HDI制程已不能滿(mǎn)足，需要更先進(jìn)的半加成法(SAP)工藝或改良型半加成法(MSAP)工藝。長(cháng)期以來(lái)，用于MSAP載板電鍍加工的設備主要由日企、韓企、臺企壟斷。我們的應用于高端半導體的MVCP設備屬于自主研發(fā)，國內領(lǐng)先，目前已通過(guò)客戶(hù)中試，并與多家客戶(hù)簽訂合同，正在量產(chǎn)中。
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