高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機廠(chǎng)商
12月4日(夏威夷時(shí)間)，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì )首日，高通薈集全球移動(dòng)運營(yíng)商和終端廠(chǎng)商宣布推出首款商用5G移動(dòng)平臺——驍龍855移動(dòng)平臺。同時(shí)，高通還公布了明年5G合作廠(chǎng)商包括OV、小米等。
5G商用將在2019年早些實(shí)現
高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，隨著(zhù)移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開(kāi)展的網(wǎng)絡(luò )部署，5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現實(shí)。
阿蒙還表示，高通擁有推動(dòng)5G商用的獨特優(yōu)勢，驍龍855移動(dòng)平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線(xiàn)組件的高通QTM052毫米波天線(xiàn)模組，能幫助OEM廠(chǎng)商應對同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長(cháng)的設計復雜性。
阿蒙表示：“從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時(shí)候在全球范圍內部署5G網(wǎng)絡(luò )和智能手機。通過(guò)在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會(huì )上聯(lián)合演示運行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò )的5G移動(dòng)終端，我們展示了我們在變革移動(dòng)行業(yè)和豐富用戶(hù)體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”
隨后，阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內的全球移動(dòng)運營(yíng)商高管一道，深入探討了5G部署計劃。
首款商用5G移動(dòng)平臺——驍龍855
在峰會(huì )上，高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動(dòng)平臺——全球首款全面支持數千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴展現實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺。
得益于第四代多核高通人工智能引擎AI 引擎，驍龍855能夠提供高度直觀(guān)的終端側AI體驗，與前代移動(dòng)平臺相比可實(shí)現高達3倍的AI性能提升。
它還集成了全球首款計算機視覺(jué)(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動(dòng)終端帶來(lái)全新水平的游戲體驗。
Alex Katouzian還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，這是唯一一個(gè)能夠穿透不同類(lèi)型污漬準確識別指紋的移動(dòng)解決方案。
高通同時(shí)公布了明年5G合作的廠(chǎng)商，明年即將推出5G智能手機的廠(chǎng)商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。
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