最近10年，表面貼裝、泛半導體行業(yè)進(jìn)行了前所未有的升級和跨越式發(fā)展，主要朝高精度、超高速、元器件小型化、半導體封裝和表面貼裝技術(shù)融合等方向發(fā)展。在新技術(shù)趨勢下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作為品控和工藝保證的核心裝備，作為表面貼裝和半導體封測領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵設備，在高精度、超高速率、以及成本的平衡面臨嚴峻挑戰。為應對不斷升級的市場(chǎng)需求，博視像元Bopixel 重磅推出GM25M12X4高速面陣相機。
博視像元Bopixel 高速面陣相機GM25M12X4相機搭載Gpixel-GMAX0505全局快門(mén)高速CMOS圖像傳感器。提供黑白和彩色兩個(gè)版本機型可供選擇。
1.優(yōu)異的能耗管理設計70mm*70mm行業(yè)小體積, 為同行同等機型體積的60%。
2.無(wú)風(fēng)扇設計無(wú)外置風(fēng)扇產(chǎn)生的粉塵和電磁干擾，滿(mǎn)足100級無(wú)塵潔凈室等級。
3.5120*5120 方形Sensor設計 ,3D-AOI 多光機正方形成像視野的最佳匹配。
4.像元尺寸2.5um*2.5um， 噪聲低至 1.6e-，快門(mén)效率達 1/10000，具有 65%的峰值量子效率和優(yōu)異的角度響應特性，極其適合3D測量。
5.2.5um 像元尺寸，C口設計、極佳的鏡頭適配性。
6.CXP-12接口輸出,全分辨率5120*5120下幀率150fps，滿(mǎn)足PCBA和SMT的高速檢測需求。
7.CoaXPress接口，支持遠距離傳輸, 關(guān)鍵電路采用浪涌防護設計，強抗干擾能力，滿(mǎn)足苛刻復雜的工業(yè)環(huán)境。
8.超高性?xún)r(jià)比。
博視像元立足中國放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解決“卡脖子”和國產(chǎn)替代為契機，專(zhuān)注于半導體、新能源、消費電子等領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓，目前已經(jīng)和世界500強企業(yè)、20余家全球熱門(mén)行業(yè)頭部客戶(hù)形成正式銷(xiāo)售訂單；與半導體、新能源領(lǐng)域的3家世界級頭部企業(yè)達成獨家定制或深度戰略合作；產(chǎn)品打入半導體前道、半導體封測、鋰電、光伏、消費電子等高端領(lǐng)域；成功開(kāi)拓中國大陸、日本、韓國、法國、中國臺灣、東南亞等市場(chǎng)。
免責聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據。
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