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8月24日,在第七屆未來(lái)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展大會(huì )上，中國移動(dòng)發(fā)布自主研發(fā)云的基站“靈云”品牌及兩款產(chǎn)品，中國移動(dòng)副總經(jīng)理高同慶副出席發(fā)布活動(dòng)。本次發(fā)布的“靈云”基站產(chǎn)品為加載國產(chǎn)核心芯片的商用5G擴皮云基站“靈云”5041D和業(yè)界首個(gè)全國產(chǎn)5G云基站基帶處理單元（Baseband Unit，BBU） 樣機“靈云”BBU5041F。
自研的5G云基站商用產(chǎn)品“靈云”5041D，是業(yè)界首套在基帶（BBU）單元采用國產(chǎn)ARM通用服務(wù)器和國產(chǎn)操作系統的商用擴皮小站，在射頻拉遠單元（RRU）采用國產(chǎn)DFE（數字前端）芯片，打破傳統方案，通過(guò)芯片間、網(wǎng)元間多層級聯(lián)合優(yōu)化設計，解決國產(chǎn)整機成熟度瓶頸，推動(dòng)國產(chǎn)化芯片進(jìn)一步成熟，促進(jìn)國內芯片產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展。
產(chǎn)品支持2T2R或4T4R等多種容量配置，可面向ToC和ToB不同覆蓋場(chǎng)景，提供高性能、差異化的覆蓋解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)靈活定制和敏捷部署的需求。
在本次發(fā)布會(huì )上，中國移動(dòng)同步發(fā)布了基于國產(chǎn)基帶SOC UCP4008的全國產(chǎn)擴皮BBU樣機，該樣機利用UCP4008自帶的ARM 核和DSP，無(wú)需額外增加CPU，單芯片完成了5G小站從高層協(xié)議棧到物理層的全部協(xié)議功能，具有超低功耗和超低成本的特點(diǎn)，預計2024年三季度正式商用，將為5G深度覆蓋和行業(yè)應用提供極具競爭力的國產(chǎn)化產(chǎn)品解決方案。
靈云品牌logo的設計富含了多層含義，靈活輕盈的線(xiàn)條構成云朵圖案，無(wú)線(xiàn)信號及周?chē)€(xiàn)條構成靈字，置于云朵中間，兩者緊密相融、合二為一，傳達著(zhù)更好融繪云網(wǎng)未來(lái)，打造萬(wàn)物智能新世界。整個(gè)Logo以無(wú)線(xiàn)信號格為重點(diǎn)，流暢的線(xiàn)條上下貫通、左右結合，顏色與中國移動(dòng)主題顏色保持一致，體現出靈云作為智能化傳遞溝通紐帶，打造云網(wǎng)一體、萬(wàn)物互聯(lián)的品牌價(jià)值。
中國移動(dòng)研究院無(wú)線(xiàn)與終端技術(shù)研究所副所長(cháng)李男表示，“靈云”5G云基站產(chǎn)品系列由中國移動(dòng)研究院、設計院和紫金創(chuàng )新研究院通過(guò)項目制聯(lián)合體的形式聯(lián)合研發(fā)。該產(chǎn)品系列的正式發(fā)布，標志著(zhù)國產(chǎn)化5G小站產(chǎn)品已具備商用能力，可以為用戶(hù)、為行業(yè)帶來(lái)更高性?xún)r(jià)比的5G室內覆蓋解決方案和高質(zhì)量的業(yè)務(wù)體驗，從而助力5G網(wǎng)絡(luò )多元化發(fā)展；同時(shí)也是中國移動(dòng)支撐國家科技自立自強戰略，積極發(fā)揮移動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(cháng)作用的重要舉措。中國移動(dòng)通過(guò)自研并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)合作，協(xié)同開(kāi)展國產(chǎn)平臺核心技術(shù)攻關(guān)，以研促用，以用強研，加速了國產(chǎn)化芯片的演進(jìn)和成熟，實(shí)現從“可用”到“好用”的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈雙鏈深度融合，構建多元化、全球化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。
責任編輯：李楠
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