后摩爾定律時(shí)代，芯片制程很難從7nm 縮小到更高制程，先進(jìn)封裝是提高封裝效率的新途徑，通過(guò)以點(diǎn)帶線(xiàn)方式實(shí)現電氣互聯(lián)，實(shí)現更高密度集成。SiP及PoP奠定了先進(jìn)封裝時(shí)代的開(kāi)局。
WaferLevelPackaging（WLP，晶圓級封裝）、Flip-Chip（倒晶）、3D封裝，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等出現進(jìn)一步縮小芯片間連接距離，提高元器件的反應速度。下圖是封裝主流發(fā)展趨勢：
更先進(jìn)的封裝技術(shù)，意味著(zhù)更高的工藝和復雜度，也意味著(zhù)需要更高的質(zhì)量控制和檢測。以Bump為例， Bump高度從200um 降到5um, 一個(gè)die超過(guò) 25,000 個(gè) bumps 。未來(lái)會(huì )提升到50-60,000 個(gè)bumps .。在整個(gè)先進(jìn)封裝中，Wafer-Level Packaging 缺陷檢測，Die的缺陷檢測和分揀，IC芯片的缺陷檢測和分揀都需要光學(xué)元器件有著(zhù)更高的速度和精度響應。
博視像元 Bopixel作為半導體領(lǐng)域高端核心視覺(jué)成像部件供應商，于2023年3月正式推出了應用于半導體先進(jìn)封裝和封測領(lǐng)域缺陷檢測的主動(dòng)成像光學(xué)利器—OPR407系列DLP光機。
OPR407系列光機特點(diǎn)：
50mm標準視野，4-200mm 視野可調，覆蓋bump 到BGA 主流尺寸；
4mm 視野下x軸 2um橫向分辨率 ，兼容最小Bump直徑。
藍光模式下，0.05%畸變率，確保大視野下重復精度。
無(wú)風(fēng)扇設計、全金屬結構、無(wú)機械振動(dòng)和電磁干擾 。
沙姆和正投系列，滿(mǎn)足半導體和PCBA行業(yè)多光機單相機或單光機多相機成像模式。
超高速，在12mm 視野下，實(shí)現1小時(shí)掃描22片300mm(13英寸)晶圓速度。
快速簡(jiǎn)單可編程主動(dòng)成像光柵，同時(shí)兼容高精度和高景深應用場(chǎng)景。
多光機串聯(lián)觸發(fā)，實(shí)現360度無(wú)死角成像。
緊湊設計、行業(yè)最小尺寸。
全新的OPR 407系列DLP光機，配合博視像元Bopixel的GMAX3265芯片的Fanless高速超大分辨率相機BC-GM65M12X4H 、 GMAX0505 芯片的Fanless 超高速相機、BC-GM2512X4組成的多光機多相機系統，可以實(shí)現Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷檢測和分揀、IC芯片的缺陷檢測和分揀，在12mm X 12mm 視野下，可實(shí)現Z軸50nm的超高分辨率缺陷檢測能力 。
免責聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據。
關(guān)鍵詞：
